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半導体製品製造技能士

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職種内容

半導体製品製造技能士

「半導体製品製造職種」は、クリーンルーム内で自動化された設備・装置・機械を用いて、半導体材料を物理的・化学的に処理・加工し、個別半導体製品や半導体集積回路を製造する仕事を対象としています。

試験実施スケジュール(平成29年度)

  • 試験実施スケジュールは、前年度の3月上旬頃に公表されます。
  • 「期間実施」の試験は、都道府県職業能力開発協会が定めるいずれかの日に実施します。
  • 「期間実施」以外の試験は、全都道府県が同一日程で試験を実施します。
作業名等級学科試験実技試験
1.集積回路チップ製造作業 1・2級 2/4(日) 判断等試験:1/21(日)
2.集積回路組立て作業 1・2級 2/4(日) 判断等試験:1/21(日)
学科試験実技試験
特級 1/28(日) 計画立案等作業試験:1/28(日)

学科試験概要

学科試験は、共通科目のほか、作業ごとに定められた選択科目を受検する必要があります。

詳細は、試験細目を参照してください。

学科試験
共通科目 1.半導体一般
2.電気
3.半導体製品製造法一般
4.製図
5.安全衛生
6.公害防止その他環境保全
選択科目
(作業名)
1.集積回路チップ製造作業 集積回路チップ製造法
2.集積回路組立て作業 集積回路組立て法

特級学科試験の内容は、以下の通りです。

学科試験
特級 1.工程管理
2.作業管理
3.品質管理
4.原価管理
5.安全衛生管理及び環境の保全
6.作業指導
7.設備管理
8.半導体製品製造に関する現場技術

実技試験概要

実技試験は、製作等作業試験、判断等試験及び計画立案等作業試験のいずれか、又はそれらの組み合わせにより実施されます。受検の際には、最新の試験情報を確認してください。

(試験概要は、前期職種は3月初旬頃、後期職種は9月初旬頃に公表されます)

1.集積回路チップ製造作業
等級区分内容試験時間
1級
(H29後)
判断等試験 エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化拡散及び測定装置、イオン注入、薬品・ガス(洗浄)、防塵管理・ユーティリティ管理、CMP等に関する判定等をについて行う。 試験時間:1時間30分
2級
(H29後)
判断等試験 エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化拡散及び測定装置、イオン注入、薬品・ガス(洗浄)、防塵管理・ユーティリティ管理、CMP等に関する判定等を行う。 試験時間:1時間30分
2.集積回路組立て作業
等級区分内容試験時間
1級
(H29後)
判断等試験 バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、リード加工、外装、端子形成、マーキング、パッケージ、IC(集積回路)組立工程、安全衛生等について行う。 試験時間:1時間30分
2級
(H29後)
判断等試験 ダイシング工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、リード加工、外装、端子形成、マーキング、パッケージ、IC(集積回路)組立工程、安全衛生等について行う。 試験時間:1時間30分
特級
等級区分内容試験時間
特級
(H29後)
計画立案等作業試験 工程管理、作業管理、品質管理、原価管理、安全衛生管理、作業指導及び設備管理について行う。 試験時間:3時間

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